O diretor executivo da Huawei, Yu Chengdong, durante a conferência de lançamento do HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 e novos produtos de cenários completos, realizada a 7 de setembro, apresentou o chip Kirin 9050 Pro em inglês, gritando “Super” três vezes, o que provocou aplausos na sala. Yu Chengdong afirmou que havia muitos meios de comunicação internacionais presentes, por isso decidiu apresentar o chip em inglês. Esta cena também recordou quando a Lenovo viu Yu Chengdong a insistir em fazer uma apresentação em inglês em eventos internacionais da Huawei nos primeiros anos.
Kirin 9050 Pro utiliza tecnologia de dobragem lógica, melhorando significativamente o desempenho de núcleo único e múltiplos núcleos
O Kirin 9050 Pro é o primeiro chip de alto desempenho a utilizar a tecnologia de dobragem lógica, organizando as unidades lógicas em camadas dentro de um único chip, como uma atualização de unidades planas para unidades compostas. A estrutura interna foi equipada com canais de interconexão vertical, encurtando o caminho de transmissão de sinal e reduzindo a latência, resultando em um desempenho excepcional. A parte da CPU utiliza a arquitetura Lingxi, com um aumento de 24% no desempenho de núcleo único e 52% no desempenho de múltiplos núcleos. A arquitetura foi reestruturada com base em cenários de uso, com um núcleo super grande e dois núcleos de desempenho para cenários de carga pesada, quatro núcleos grandes e eficientes para cenários multitarefa, e dois núcleos pequenos para uso diário.
A parte da GPU é equipada com a GPU Maliang, que suporta rastreamento de raios em tempo real a nível de hardware, com capacidade de rastreamento de raios alcançando 50 milhões de raios, e um aumento de 142% no desempenho geral de renderização em comparação com a geração anterior. A parte da NPU utiliza a arquitetura Da Vinci, sendo a primeira solução de implantação de grandes modelos MoE distribuídos no lado do terminal da indústria, com um total de 20 bilhões de parâmetros no modelo. Em termos de modem, o Kirin 9050 Pro integra o modem Balong, com uma melhoria de 42% na taxa de transmissão. Com o lançamento do HarmonyOS 7, a colaboração entre hardware e software, chips e nuvem resulta em um desempenho do dispositivo 42% superior ao dos Mate XTs.
A Huawei lança um novo chip Kirin na conferência de lançamento do seu flagship após seis anos
Este é o primeiro lançamento de um novo chip Kirin na conferência de lançamento do flagship da Huawei em seis anos, desde a conferência de lançamento global do HUAWEI Mate 40. O HUAWEI Mate XT 2, que é o primeiro a incorporar o Kirin 9050 Pro, já está em pré-venda após o término da conferência.
| Item | Especificações |
|---|---|
| Arquitetura do processador | Arquitetura Lingxi, utilizando tecnologia de dobragem lógica |
| Configuração da CPU | 1 núcleo super grande + 2 núcleos de desempenho + 4 núcleos grandes eficientes + 2 núcleos pequenos |
| Aumento do desempenho de núcleo único | 24% |
| Aumento do desempenho de múltiplos núcleos | 52% |
| GPU | GPU Maliang, suporta rastreamento de raios em tempo real a nível de hardware |
| Capacidade de rastreamento de raios | 50 milhões de raios |
| Aumento do desempenho geral de renderização | 142% |
| Arquitetura da NPU | Arquitetura Da Vinci, primeira solução de implantação de grandes modelos MoE distribuídos no lado do terminal |
| Total de parâmetros do modelo | 20 bilhões |
| Modem | Modem Balong, aumento da taxa de transmissão de 42% |
| Aumento do desempenho do dispositivo | 42% superior aos Mate XTs |
| Sistema operativo | HarmonyOS 7 (lançamento inicial) |