A Huawei apresentou oficialmente o novo chip Kirin 9050 Pro, que faz a sua estreia no telemóvel dobrável Mate XT2. De acordo com o People’s Daily em 7 de setembro, o Kirin 9050 Pro é o primeiro chip de alto desempenho a aplicar a tecnologia de dobragem lógica (Logic Folding), utilizando um processo de ligação híbrida de wafer a wafer (Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding), reestruturando o chip numa arquitetura de empilhamento vertical em duas camadas, o que reduz significativamente o caminho de transmissão do sinal, aumentando a eficiência computacional e diminuindo o consumo de energia.
O novo chip organiza as unidades lógicas em camadas dentro de um único chip, com canais de interconexão vertical adicionados, reduzindo a latência na transmissão de sinais e melhorando o desempenho. Este é também o primeiro lançamento de um novo chip Kirin pela Huawei em seis anos, desde a apresentação global do Huawei Mate 40. O Kirin 9050 Pro é simultaneamente o primeiro chip flagship do mundo a implementar a “Lei de Tao”. Yu Chengdong, CEO da Huawei Consumer BG, apresentou pessoalmente o chip durante a conferência, explicando em inglês, com a participação da imprensa internacional.
Kirin 9050 Pro utiliza arquitetura Lingxi, com desempenho geral 42% superior à geração anterior
Em termos de especificações, o CPU do Kirin 9050 Pro utiliza a arquitetura Lingxi, com um aumento de 24% no desempenho de núcleo único e um aumento de 52% no desempenho de múltiplos núcleos. O Mate XT2, que estreia com este chip, utiliza o HarmonyOS 7, alcançando uma profunda colaboração entre software, hardware, chip e nuvem, com um desempenho geral 42% superior à geração anterior.
Como modelo flagship de topo, o Mate XT2 promete, graças à capacidade computacional do Kirin 9050 Pro, satisfazer as necessidades de multitarefa em ecrã grande e computação de IA no dispositivo, equilibrando alto desempenho e baixo consumo de energia. Com a arquitetura de dobragem lógica e o design de empilhamento vertical, o novo chip oferece uma margem de potência computacional mais ampla para dispositivos flagship.
| Item | Especificações |
|---|---|
| Modelo do chip | Kirin 9050 Pro |
| Tecnologia de fabrico | Ligação híbrida de wafer a wafer (Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding), empilhamento vertical em duas camadas |
| Arquitetura do CPU | Arquitetura Lingxi |
| Desempenho de núcleo único | Aumento de 24% em relação à geração anterior |
| Desempenho de múltiplos núcleos | Aumento de 52% em relação à geração anterior |
| Desempenho geral | Aumento de 42% em relação à geração anterior |
| Dispositivo de estreia | Huawei Mate XT2 Master Edition |
| Sistema operativo | HarmonyOS 7 |
| Tecnologia do chip | Tecnologia de dobragem lógica (Logic Folding), primeiro chip flagship do mundo a implementar a “Lei de Tao” |