Xiaomi desenvolve chip Xring O3 com eficiência energética superior, quase a par do Apple A19

A Xiaomi anunciou que o seu próximo Xiaomi 18 Fold será equipado com o chip Xring O3, que é o sucessor do Xring O1. A curiosidade sobre a omissão do nome O2 foi abordada, com a análise de testes da Geekerwan indicando que o novo chip apresenta um salto de duas gerações em eficiência energética em comparação com o O1, com um aumento de desempenho extremamente notável, razão pela qual a marca decidiu nomeá-lo diretamente como O3. O Xring O3 é uma contradição cristalizada: embora utilize um processo de fabricação mais antigo, possui um desempenho que rivaliza com o próximo Dimensity 9600 e o Snapdragon 8 Elite Gen 6.

O Xring O3 é produzido pela TSMC utilizando o processo de 3nm N3P, que é uma versão melhorada do N3E usado no O1, e também é aplicado nos atuais Dimensity 9500 e Snapdragon 8 Elite Gen 5. A MediaTek e a Qualcomm utilizarão o processo de 2nm nos novos chips 9600 e Gen 6. A Xiaomi adotou núcleos de CPU da série Arm C1 no novo chip, uma arquitetura que também é encontrada no Dimensity 9500 e no Exynos 2600, enquanto o Dimensity 9600 deverá mudar para os novos núcleos da série C2 que serão anunciados em breve.

Desempenho do Xring O3 aproxima-se do nível do Apple A19

Os resultados dos testes da Geekerwan mostram que o Xring O3 supera o Dimensity 9500 em desempenho e eficiência energética, aproximando-se do nível deste último. Quando a CPU opera em plena capacidade, a sua pontuação multi-core no Geekbench pode atingir 15.000 pontos, já se aproximando do desempenho do Apple M5; no entanto, neste caso, o consumo de energia ultrapassa os 20W, o que é difícil para dispositivos móveis suportarem. Em níveis de consumo de energia mais razoáveis, o Xring O3 pode alcançar 12.000 pontos, equivalente ao desempenho do Snapdragon 8 Elite Gen 5, com um consumo de energia que é apenas metade do deste último.

Uma vez que o Xiaomi 18 Fold ainda não foi oficialmente lançado, os testes acima foram realizados apenas em uma placa de desenvolvimento, e serão reavaliados quando a versão do smartphone for lançada, para confirmar o impacto do design do encapsulamento no desempenho.

Em termos de GPU, o Xring O3 apresenta pela primeira vez o Arm G2-Ultra NX MC16, com um novo design de 16 núcleos, incluindo dois tipos de núcleos: núcleos convencionais e núcleos equipados com extensão NX, que adicionam hardware especializado para acelerar a upscaling de imagens de IA e a geração de quadros de jogos. Em cenários de aplicação em portáteis, esta GPU pode superar portáteis equipados com Intel Lunar Lake, aproximando-se dos MacBooks impulsionados pelo M5; em comparação com plataformas de desktop, o seu desempenho supera o da GeForce GTX 1060 6GB de nível desktop.

Para plataformas móveis focadas em cenários de aplicação principais, esta GPU alcança um excelente equilíbrio entre desempenho e consumo de energia, superando a GPU do Apple A19 Pro e do Dimensity 9500.

Memória LPDDR6 e NPU desenvolvida internamente aumentam a largura de banda de dados

A placa de desenvolvimento testada é equipada com RAM LPDDR6, com cada módulo possuindo um barramento de dados de 24 bits, mais largo que os 16 bits do LPDDR5X. A placa de desenvolvimento possui quatro conjuntos de módulos, formando um barramento de 96 bits, com uma velocidade de operação de 10.667MT, resultando numa largura de banda total de 113.8GB/s. No entanto, se esta configuração poderá ser aplicada em smartphones ainda está por ver, e a solução LPDDR6 é mais cara que a LPDDR5X. A Xiaomi também desenvolveu uma NPU para o Xring O3, com uma precisão INT4 que pode alcançar 200 TOPS de capacidade; esta NPU é equipada com 8MB de cache L2, enquanto o chip completo possui 16MB de SLC.

O Xring O3 é um chip de tamanho considerável, com a Geekerwan a medir o seu tamanho em 138.3mm², sem incluir o modem integrado. Em comparação, o Snapdragon 8 Elite Gen 5 tem 126.2mm², e o Dimensity 9500 tem 140.6mm², sendo que os dois últimos possuem modem integrado. A equipa da Xiaomi demonstrou um excelente desempenho na integração de hardware, mas o custo de fabricação não é baixo. Além disso, o Xring O3 utiliza um encapsulamento tradicional Package-on-Package, onde a RAM é empilhada diretamente sobre o chip, o que, embora reduza a distância de conexão entre ambos, não favorece a dissipação de calor; soluções modernas geralmente colocam o chip e a RAM lado a lado, proporcionando mais espaço para o sistema de refrigeração. Vale a pena notar que há rumores de que a Xiaomi foi proibida de usar o processo de 2nm da TSMC por razões políticas, o que pode ser a razão pela qual optou pelo nó N3P, embora isso não tenha sido confirmado oficialmente. A Xiaomi também desenvolveu um chip automotivo, o Xring D100, que será utilizado nos seus veículos elétricos.