Xiaomi apresenta chip Xuanjie 3 e dois protótipos, incluindo o Xuanjie O100 com suporte para modelos de grande escala no edge.

A Xiaomi realizou recentemente uma conferência sobre a tecnologia do chip Xuanjie, onde apresentou oficialmente o “Xuanjie Sanxin”: Xuanjie O3, Xuanjie O100 e Xuanjie D100, e também exibiu dois protótipos. Os detalhes técnicos revelados durante o evento mostram que a Xiaomi está a expandir-se do SoC de smartphones para chips de aceleração de IA de borda e chips para condução autónoma, tentando estabelecer uma linha de produtos de chips totalmente autónoma.

O protótipo Xuanjie O100 é posicionado como um terminal de demonstração de IA de alto desempenho para grandes modelos de borda, adotando uma arquitetura de computação colaborativa de dois chips com Xuanjie O3 e O100. Em termos de hardware, este dispositivo elimina o módulo de imagem tradicional dos smartphones e redesenha completamente a placa-mãe, incorporando um sistema de refrigeração ativa que suporta uma capacidade de dissipação de calor de até 10 watts. No que diz respeito ao software, o dispositivo vem com o modelo de borda Xiaomi MiMo, com uma velocidade de inferência testada de até 295 Tokens por segundo.

Xuanjie O3, SoC flagship, pontuação ultrapassa 5,22 milhões

O Xuanjie O3 é o SoC flagship de IA desenvolvido pela Xiaomi para os seus produtos mais avançados, com uma pontuação AnTuTu que atinge 5,22 milhões, sendo o primeiro SoC flagship a ultrapassar a barreira dos 5 milhões de pontos. O CPU utiliza um design de dez núcleos totalmente de alto desempenho, com a pontuação multi-core a ultrapassar pela primeira vez os 15.000 pontos, um aumento de 60% no desempenho. No que diz respeito ao GPU, é a estreia do processador gráfico G2-Ultra NX, com um aumento de 85% no desempenho e uma redução de 64% no consumo de energia.

O Xuanjie O100 é o primeiro chip de aceleração de IA de alta largura de banda da Xiaomi, projetado especificamente para grandes modelos de borda, sendo o primeiro produto da indústria a utilizar um packaging avançado de empilhamento vertical a nível de wafer (Wafer on Wafer) de 6nm, combinado com a tecnologia de ligação híbrida (Hybrid Bonding), alcançando uma distância de ligação de 1,4 micrómetros.

Quanto ao Xuanjie D100, é o primeiro chip de IA de alta potência para condução autónoma da China, fabricado em 3nm, composto por um CPU de 20 núcleos de alto desempenho e um NPU de 16 núcleos de alta potência. Este chip suporta até 160GB de memória unificada, permitindo a implementação local de modelos super grandes com uma quantidade de parâmetros de 200B.

Protótipo AI Cube Mini PC também apresentado

Durante a conferência, foi também apresentado o protótipo AI Cube Mini PC da Xiaomi. Este produto de engenharia utiliza uma combinação de três chips: Xuanjie O3, Xuanjie O100 e Xuanjie D100, suportando a implementação local de grandes modelos, demonstrando ainda mais os cenários de aplicação da colaboração entre os três chips da Xiaomi.

No geral, os três chips Xuanjie são direcionados a três cenários: SoC flagship para smartphones, aceleração de IA de borda e alta potência para condução autónoma. Com os dispositivos protótipos de dois e três chips, a Xiaomi tenta demonstrar a sua disposição completa de computação de IA de borda, desde um único chip até smartphones e mini PCs.

Item Especificações
Processo Xuanjie O3 SoC AI flagship
Pontuação AnTuTu Xuanjie O3 5,22 milhões
CPU Xuanjie O3 Design de dez núcleos totalmente de alto desempenho
Pontuação multi-core Xuanjie O3 Ultrapassa 15.000 pontos, aumento de 60% no desempenho
GPU Xuanjie O3 G2-Ultra NX, aumento de 85% no desempenho, redução de 64% no consumo de energia
Processo Xuanjie O100 Empilhamento vertical a nível de wafer (Wafer on Wafer) de 6nm
Tecnologia de embalagem Xuanjie O100 Ligação híbrida (Hybrid Bonding), distância de ligação de 1,4 micrómetros
Processo Xuanjie D100 3nm
CPU Xuanjie D100 20 núcleos de alto desempenho
NPU Xuanjie D100 16 núcleos de alta potência
Memória unificada Xuanjie D100 Até 160GB
Suporte a modelos Xuanjie D100 Implementação local de 200B de parâmetros
Dissipação de calor do protótipo O100 Refrigeração ativa, até 10 watts
Velocidade de inferência do protótipo O100 295 Tokens por segundo
Conteúdo original
Este artigo é a versão em português de um conteúdo original do TechRitual.
Stein Yep
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