A divisão de fabricação de chips da Sony, Sony Semiconductor Solutions, irá estabelecer uma joint venture com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) focada na produção de sensores de imagem para smartphones. A Sony será a única acionista majoritária da joint venture, com o objetivo de iniciar a produção em larga escala em 2029. A joint venture ainda precisa passar por várias etapas regulatórias e financeiras. A Sony contribuirá com 465 mil milhões de ienes (cerca de HK$2,92 milhões) em dinheiro e ativos, enquanto a TSMC contribuirá com 282 mil milhões de ienes (cerca de HK$1,77 milhões).
Esta colaboração estratégica permitirá que a Sony lidere o desenvolvimento, planejamento e design da tecnologia de sensores de imagem, enquanto a TSMC utilizará suas avançadas tecnologias de fabricação.