De acordo com os dados estatísticos mais recentes da CINNO • IC Research, no primeiro semestre de 2026, o investimento total na indústria de semicondutores da China (incluindo Taiwan) atingiu 800,2 mil milhões de yuanes (cerca de HK$872,2 mil milhões), um aumento de 72,4% em relação ao ano anterior, com uma expansão significativa na escala de investimento. Observando os setores específicos, o fluxo de capital apresenta diferenças estruturais evidentes, com desempenhos variados entre as diferentes áreas.
A fabricação de wafers e o teste de embalagem tornam-se o motor central de investimento
Os dados mostram que o investimento em fabricação de wafers foi de 452,7 mil milhões de yuanes (cerca de HK$493,4 mil milhões), representando 56,6% do investimento total na indústria, com um crescimento anual de 93,4%, superando a média do setor. Embora a capacidade de produção de processos maduros de eletrónica de consumo tradicionais esteja a atingir a saturação, com uma clara redução nos projetos de expansão relacionados, as linhas de produção de chips de armazenamento de IA e de processos de potência automotiva estão a ser implementadas, impulsionando o investimento no setor de fabricação, que continua a liderar toda a cadeia industrial, com mais de metade do capital ainda concentrado na fabricação.
O investimento em teste de embalagem foi de 137,3 mil milhões de yuanes (cerca de HK$149,7 mil milhões), representando 17,2% do investimento total, com um aumento anual de 225,5%, sendo o setor com o maior crescimento entre todas as áreas. A capacidade de embalagem avançada, como HBM e empilhamento 3D, está em escassez, o que impulsiona um grande influxo de capital, com a proporção de financiamento a aumentar várias vezes em comparação com anos anteriores.
Investimento em materiais inclina-se para o alto padrão; equipamentos tornam-se a única área em contração
O investimento em materiais semicondutores foi de 74,9 mil milhões de yuanes (cerca de HK$81,6 mil milhões), representando 9,4% do investimento total, com um crescimento anual de 38,9%, com uma rápida tendência ascendente, e a distribuição de capital a inclinar-se para categorias de alto padrão, com o investimento em materiais de alto valor acrescentado a aumentar significativamente em comparação com anos anteriores. O investimento em design de chips foi de 107,3 mil milhões de yuanes (cerca de HK$117,0 mil milhões), representando 13,4% do investimento total, com um crescimento anual de 18,4%, com uma tendência de crescimento estável, à medida que o capital do setor se afasta da expansão cega, concentrando-se em segmentos de alta barreira, como computação e automóveis, enquanto o investimento em chips de consumo de baixo custo diminui significativamente.
É importante notar que o investimento em equipamentos semicondutores foi de 28,2 mil milhões de yuanes (cerca de HK$30,7 mil milhões), com uma queda anual de 35,0%, tornando-se a única área de investimento em contração, em contraste com o forte crescimento de outros setores.
| Setor específico | Investimento (mil milhões de yuanes) | Proporção do investimento total | Variação anual |
|---|---|---|---|
| Fabricação de wafers | 452,7 | 56,6% | +93,4% |
| Teste de embalagem | 137,3 | 17,2% | +225,5% |
| Design de chips | 107,3 | 13,4% | +18,4% |
| Materiais semicondutores | 74,9 | 9,4% | +38,9% |
| Equipamentos semicondutores | 28,2 | — | -35,0% |