De acordo com relatos da mídia, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, revelou recentemente que a empresa está a reavaliar as oportunidades no setor de memória e a investigar novas arquiteturas de memória, bem como soluções de empilhamento de CPU e DRAM. No contexto do rápido crescimento da demanda por computação e memória impulsionado pela IA, Gelsinger acredita que a memória já não é apenas um negócio de mercadoria comum no sentido tradicional, existindo ainda um grande espaço para inovações tecnológicas.
Gelsinger afirmou no podcast “TechSurge: Deep Tech VC Podcast” que, atualmente, os cenários de IA generativa e inferência estão a gerar uma forte demanda por CPUs. A Intel, por um lado, precisa continuar a melhorar a oferta e a capacidade de arquitetura de CPUs, e, por outro lado, está a pensar em novas formas de combinar CPUs e memória, incluindo a utilização de tecnologias de empilhamento para encurtar ainda mais a distância entre computação e memória. Ele mencionou que, no passado, não era inclinado a investir no negócio de memória, pois o mercado de memória tradicional pertence a uma indústria relativamente padronizada, mas agora a situação é muito diferente, com novas tecnologias a emergir constantemente neste setor.
A Intel está a explorar ativamente novas oportunidades no setor de memória
Gelsinger também mencionou especificamente Lee Seok-hee, que se juntou à Intel este ano. Lee Seok-hee foi CEO da SK Hynix e atualmente é responsável pelos negócios de foundry e packaging avançado da Intel. Gelsinger afirmou que esta nomeação pode revelar algumas das direções que a empresa está a considerar, embora ainda não esteja na fase de divulgar oficialmente planos de produtos concretos.
A Intel está a investigar direções que incluem novas arquiteturas de DRAM e empilhamento 3D. De acordo com o cronograma atual que foi divulgado, o projeto ZAM pode avançar entre 2029 e 2030, enquanto o XBM deverá ser apresentado no início da década de 2030.
| Projeto | Especificações |
|---|---|
| Processador | Intel CPU |
| Memória | Nova DRAM |