A Zeiss Korea anunciou oficialmente que participará da “Exposição da Indústria de PCB e Embalagem de Semicondutores da Coreia (KPCA Show 2026)”, onde apresentará uma gama completa de soluções de inspeção de qualidade que abrangem medição de morfologia 3D de componentes, análise não destrutiva interna de PCB e embalagens de semicondutores, e análises de precisão de micrômetros a nanômetros. A participação na feira visa responder à crescente demanda da indústria eletrónica por equipamentos de inspeção de alta precisão.
Solução de Inspeção Automatizada com Microscópio Óptico Reduz o Processo de Gestão de Qualidade de PCB
No local da feira, será apresentada uma solução de inspeção automatizada com microscópio óptico voltada para PCB. Equipamentos como o Smartzoom 5, Axio Imager e LSM 900 da Zeiss suportam este fluxo automatizado, que realiza a automação completa do processo desde a captura de imagens da amostra, análise até a gestão de resultados, podendo aumentar significativamente a eficiência da inspeção e a consistência dos resultados. No cenário de gestão de qualidade de PCB com amostras em lote sendo testadas repetidamente, esta solução pode reduzir o tempo de inspeção, diminuir a intervenção humana e ajudar a estabelecer um processo de inspeção de qualidade padronizado.
Sistema ARAMIS Oferece Análise de Deformação e Deslocamento 3D Sem Contato
A Zeiss também apresentará a tecnologia de análise de deformação e deslocamento 3D sem contato baseada no sistema ARAMIS. O ARAMIS pode medir, sem contato, dados de deformação e deslocamento 3D em toda a área quando PCB e componentes eletrónicos estão sujeitos a cargas térmicas e mecânicas, e visualizar o comportamento de deformação em três dimensões. Esta tecnologia é especialmente adequada para análises precisas de fenômenos de deformação e deformações locais em PCB, apoiando a avaliação da estabilidade estrutural e confiabilidade dos produtos.
Análise Não Destrutiva em Nível Nanométrico com Raios X e Microscópios Eletrónicos
Além da análise de morfologia superficial, a Zeiss também demonstrará a capacidade de detecção não destrutiva de defeitos internos voltada para a indústria eletrónica, abrangendo tecnologias de raios X e microscópios, incluindo microscópios ópticos e eletrónicos/ionicos, que podem realizar análises não destrutivas de defeitos invisíveis a olho nu em PCB e embalagens, com resolução que pode chegar ao nível nanométrico. Esta solução pode revelar defeitos estruturais profundos sem danificar a amostra.
AI e Computação de Alto Desempenho Impulsionam a Atualização da Demanda de Inspeção de PCB
Com o rápido crescimento do mercado de AI e computação de alto desempenho, as tecnologias de PCB e embalagem de semicondutores estão acelerando a evolução em direção à miniaturização, alta integração e multilayer. A medição precisa da forma e tamanho dos produtos, análise detalhada da estrutura interna e microdefeitos, bem como a rápida identificação de problemas de qualidade durante o processo de fabricação, tornaram-se elementos-chave na competição industrial. O KPCA Show é coorganizado pela Associação da Indústria de PCB e Embalagem de Semicondutores da Coreia e pelo governo da cidade de Incheon, e ocorrerá de 9 a 11 de setembro de 2026, no Convensia de Songdo, Incheon, onde serão exibidas as mais recentes tecnologias em substratos e embalagens de semicondutores, galvanoplastia e tratamento de superfícies, equipamentos de confiabilidade e eletrónica automóvel.
| Item | Especificação |
|---|---|
| Equipamento de Microscópio Óptico | Smartzoom 5, Axio Imager, LSM 900 |
| Sistema de Análise de Deformação 3D | ARAMIS |
| Tecnologia de Inspeção Não Destrutiva | Raios X, Microscópio Óptico, Microscópio Electrónico/Iónico |
| Resolução Máxima | Nível Nanométrico |
| Nome da Exposição | KPCA Show 2026 |
| Data da Exposição | De 9 a 11 de setembro de 2026 |
| Local da Exposição | Convensia, Songdo, Incheon |