De acordo com o mais recente relatório de pesquisa da TrendForce sobre a indústria de servidores de IA, na onda de construção de infraestruturas de IA, os chips de IA liderados pela NVIDIA, AMD e Google continuam a ser iterados, com o consumo de potência térmica (TDP) de um único chip geralmente a ultrapassar 1kW, e a potência das soluções de servidores de IA em rack a subir para várias centenas de kW, com o arrefecimento líquido a tornar-se gradualmente um padrão nas infraestruturas de IA de alta gama.
A TrendForce prevê que, até 2026, a taxa de penetração do arrefecimento líquido em chips de IA atinja 53%, e que em 2027 se aproxime dos 60%. A instituição aponta que, em 2026, devido ao aumento dos investimentos em IA por parte de fabricantes de centros de dados de Tier 2, bem como ao aumento da procura por projetos de IA no exterior por parte de fornecedores de serviços em nuvem na China, espera-se que o volume de envios de soluções em rack como a NVIDIA GB/VR dobre.
A importância da tecnologia de arrefecimento líquido nas infraestruturas de IA está a aumentar
Embora 2027 possa ser afetado pelo atraso no cronograma do Kyber NVL144, o investimento em infraestruturas de IA continua forte, e a procura geral por racks de GPU não foi afetada, prevendo-se que o crescimento anual dos envios ainda ultrapasse os 30%. A estratégia global da AMD será expandida de produtos de GPU únicos para um layout completo da plataforma de IA, com foco, a partir do segundo semestre de 2026, em soluções de racks de IA Helios que combinam CPU, GPU e interconexões de alta velocidade, e espera-se que sejam lançadas em grande escala no mercado em 2027.
Além disso, a AMD continua a avançar com a plataforma MI450, com planos subsequentes para introduzir a nova geração da plataforma MI500, que terá como alvo a NVIDIA Rubin Ultra. A TrendForce aponta que as soluções de chip mencionadas já adotaram completamente a tecnologia de arrefecimento líquido, e à medida que os chips de IA continuam a evoluir e os CSP aceleram a atualização das arquiteturas dos centros de dados de IA, espera-se que a taxa de penetração do arrefecimento líquido em chips de IA aumente de cerca de 33% em 2025 para 53% em 2026.