Samsung a divisão de fabrico de wafers eletrónicos está a desenvolver soluções personalizadas para atender às três principais necessidades dos clientes sem fábricas de semicondutores ao escolher fabricantes de chips: competitividade de processos, velocidade de desenvolvimento e preparação da infraestrutura, com o objetivo de garantir a liderança no ecossistema de semicondutores de inteligência artificial (IA). No dia 15 de setembro, Samsung o responsável pelo grupo SAFE-IP da divisão de fabrico de wafers eletrónicos, Kim Nak-sun, partilhou a estratégia de personalização da empresa e casos de sucesso de clientes principais na “IP-SoC Day Korea 2026”.
De acordo com informações, o IP-SoC Day é uma conferência organizada pela Design&Reuse (D&R), que opera no mercado de ativos de design de semicondutores (IP), realizada anualmente na Coreia, Estados Unidos, China, Europa, entre outros locais. Kim Nak-sun afirmou que, com a mudança do paradigma da IA, a velocidade de lançamento de produtos aumentou, e os clientes enfrentam a necessidade de fabricar novos chips dentro de um ano. Para isso, a Samsung Foundry está a garantir a liderança do seu ecossistema com soluções personalizadas que atendem plenamente às três principais necessidades dos clientes.
Samsung Foundry lança soluções personalizadas para atender às necessidades dos clientes
A Samsung Foundry afirmou que as soluções personalizadas já se traduziram em resultados concretos no mercado e partilhou três casos de sucesso de clientes principais. O primeiro é um caso de uma empresa representativa de aceleradores de IA no país, que utilizou o processo de 4nm da Samsung para integrar múltiplos chips, como memória de alta largura de banda (HBM) e processadores de redes neurais (NPU), em produtos multicircuitos sobre uma camada intermediária de silício. Com o suporte da solução de integridade de potência/sinal (PI/SI), a eficiência energética foi otimizada e o produto está atualmente em produção em massa. A empresa é especulada como sendo a Rebellions.
O segundo caso envolve o Groq, um acelerador LPU de grandes dimensões com uma área de chip enorme, que integrou mais de 4GB de SRAM personalizada em um chip grande com mais de 700㎟, garantindo uma taxa de rendimento estável e resolvendo desafios de produção. Com a tecnologia de interface de alta velocidade e redundância lógica, foi alcançada uma dupla garantia de rendimento e desempenho alvo (PPA). O protagonista deste caso parece ser o Groq, adquirido pela Nvidia.
O terceiro caso envolve um chip automóvel de 2nm que lidera o mercado de condução autónoma de próxima geração, cujo ciclo de desenvolvimento foi reduzido de 2 a 3 anos para 9 meses. Através da utilização abrangente de soluções de migração de design, análise inicial de PPA e uma plataforma automatizada baseada em IA e aprendizado de máquina, foi alcançada uma produção em massa super-rápida. A empresa é especulada como sendo a Tesla dos Estados Unidos.
| Item | Especificações |
|---|---|
| Processo | 4nm |
| Capacidade de SRAM | Mais de 4GB |
| Ciclo de Desenvolvimento | 9 meses |
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