A NVIDIA anunciou oficialmente no dia 14 de agosto que o Spectrum-X Ethernet Photonics entrou na fase de produção em massa, com o objetivo de apoiar a infraestrutura de rede de próxima geração para fábricas de inteligência artificial. Este é o primeiro sistema de comutação Ethernet CPO de 200G/lane a entrar em produção em massa no mundo.
A NVIDIA afirmou que o Spectrum-X Ethernet Photonics foi projetado para as necessidades de rede de fábricas de inteligência artificial de nível de gigawatt, alcançando um salto intergeracional em vários indicadores de desempenho críticos: o número de lasers foi reduzido em quatro vezes, o consumo de energia diminuiu em cinco vezes e o tempo médio entre falhas (MTBI) aumentou em dez vezes.
Spectrum-X Ethernet Photonics impulsionará a atualização da infraestrutura de rede das fábricas de inteligência artificial
Em termos de capacidade de largura de banda, este comutador é construído com base no novo chip de comutação Spectrum-6, utilizando tecnologia de óptica co-embalada (CPO), que integra diretamente o CPO com o ASIC, superando as limitações dos sinais elétricos em grandes fábricas de inteligência artificial, elevando a largura de banda de cada chip de comutação para 102,4Tb/s, o que representa um aumento de duas vezes em relação aos 51,2Tb/s da geração Blackwell do Spectrum-4. Comparado com a arquitetura de rede baseada em transceivers tradicionais, a combinação da tecnologia de fotónica em silício integrada com matrizes de lasers externos reduziu o número de componentes e pontos de falha, com a perda de luz a diminuir de cerca de 22dB para cerca de 4dB, e a integridade do sinal melhorou em 64 vezes.
De acordo com a NVIDIA, este sistema de comutação foi desenvolvido em colaboração com parceiros de cadeia de fornecimento de classe mundial: a Foxconn é responsável pela montagem do sistema de comutação, a Lumentum pela fabricação dos chips a laser, a Siliconware pela embalagem e teste em nível de wafer/chip, a Tienfu Communications pela montagem dos subcomponentes do módulo a laser, e a TSMC pela fabricação de processos avançados de fotónica em silício.
Vale a pena mencionar que a CoreWeave, a Lambda e a Oracle confirmaram ser os primeiros clientes a adotar ou implementar o produto. Este produto entrou em fase de produção de maio a julho de 2026 e agora está em produção em massa.