Xiaomi 18 Fold pode ter preço inicial superior a 10 mil yuan, com chip Xuanjie O3 e novo formato de dobragem ampla

O preço de todas as versões do Xiaomi 18 Fold ultrapassará os dez mil yuanes, com a versão de entrada a ser cotada em cerca de RMB¥12,000 (aproximadamente HK$13,080). Este modelo é posicionado como o produto mais premium da linha de smartphones da Xiaomi, concentrando todas as tecnologias centrais, incluindo o chip auto-desenvolvido玄戒 O3, memória LPDDR6 da Changxin, e uma nova forma de dobrar mais ampla. Assim, o Xiaomi 18 Fold torna-se o primeiro smartphone da Xiaomi na história a ter um preço de venda que ultrapassa os dez mil yuanes.

O preço do Xiaomi 18 Fold a ultrapassar os dez mil não é uma decisão autónoma da Xiaomi, mas sim uma consequência inevitável da pressão dos custos. De acordo com dados públicos da indústria de smartphones, em comparação com a geração anterior de modelos topo de gama, o aumento do custo apenas da memória individual chega a RMB¥1,700 (aproximadamente HK$1,853). O aumento do preço do novo modelo é principalmente influenciado por três fatores-chave, que envolvem o chip auto-desenvolvido, a primeira utilização de memória LPDDR6 nacional em um modelo topo de gama, e o aumento dos custos de pesquisa e desenvolvimento associados à nova forma de dobragem ampla.

Custos elevados do chip auto-desenvolvido,玄戒 O3 utiliza tecnologia de 3nm

O Xiaomi 18 Fold será o primeiro a apresentar o chip玄戒 O3, que é fabricado com tecnologia de 3nm da TSMC, com uma área de chip de 133mm² e um total de 24 bilhões de transistores integrados. A série玄戒, como linha de produtos SoC auto-desenvolvidos da Xiaomi, tem um investimento em pesquisa e desenvolvimento e custos de fabricação que superam em muito os produtos semelhantes que utilizam arquiteturas de terceiros. Com o aumento da complexidade do design do chip, os custos de pesquisa e desenvolvimento e de tape-out de um único chip aumentaram significativamente, refletindo-se diretamente no preço final.

Além dos custos de fabricação do próprio chip, a Xiaomi também precisa investir muitos recursos em desenvolvimento colaborativo de software e hardware para este SoC, incluindo adaptação de modem, integração de algoritmos de imagem e ajuste de desempenho a nível de sistema. Esses custos ocultos representam uma proporção considerável na lista de materiais do modelo topo de gama, aumentando ainda mais o preço final do Xiaomi 18 Fold. De forma geral, embora a estratégia de chip auto-desenvolvido ajude a aumentar o grau de diferenciação técnica do produto, inevitavelmente traz uma pressão de custo mais elevada no início.

LPDDR6 da Changxin é a primeira a ser utilizada em um modelo topo de gama, inicialmente limitada aos modelos de alta configuração

O Xiaomi 18 Fold será o primeiro a apresentar a memória LPDDR6 da Changxin, que é a primeira vez que a DRAM nacional está alinhada com os principais fabricantes internacionais na nova norma de memória móvel de próxima geração. Em comparação com a norma anterior LPDDR5X, a velocidade de processamento de dados da LPDDR6 aumentou 33%, enquanto o consumo de energia diminuiu mais de 20%, mas os custos também são significativamente mais altos. A tecnologia relacionada será inicialmente disponibilizada apenas para os modelos topo de gama, ainda não aplicada na linha de produtos mainstream.

A Changxin, como fabricante de memória nacional, é a primeira a adotar a nova norma de memória em um modelo topo de gama em sincronia com empresas internacionais como Samsung e SK hynix, simbolizando que a DRAM nacional está a encurtar a distância em termos de ritmo tecnológico em relação ao mercado internacional. No entanto, a nova geração de memória tem uma taxa de rendimento inicial mais baixa, com um custo por unidade que aumentou cerca de RMB¥1,700 (aproximadamente HK$1,853) em comparação com a geração anterior, representando uma proporção significativa nos custos de materiais do modelo topo de gama. Combinando os gastos em pesquisa e desenvolvimento do chip auto-desenvolvido e da nova forma, o preço final do Xiaomi 18 Fold estará na faixa dos dez mil.

A nova forma de dobragem ampla traz um aumento nos custos de pesquisa e desenvolvimento

O Xiaomi 18 Fold adota uma nova forma de dobragem ampla, que apresenta uma diferença essencial em relação ao design convencional da série MIX Fold. Para acomodar a nova estrutura do corpo, a placa-mãe interna precisa ser completamente redesenhada e um sistema de refrigeração ativa deve ser adicionado para enfrentar os desafios de gestão térmica trazidos pelo chip de alto consumo. Os investimentos em engenharia para a estrutura e design de refrigeração acima mencionados refletirão nos custos de materiais e no preço de venda do dispositivo.

Considerando o preço de venda inicial do Xiaomi MIX Fold 4 de 8,999 yuanes, e combinando os custos de pesquisa e desenvolvimento do chip auto-desenvolvido e da nova forma, o preço final do Xiaomi 18 Fold estará na faixa dos dez mil. Este novo dispositivo, como a representação do posicionamento mais premium da linha de smartphones da Xiaomi, reúne os resultados tecnológicos da Xiaomi em áreas como ecrãs dobráveis, SoC auto-desenvolvidos e nova geração de memória, marcando uma mudança na estratégia da marca no mercado de topo.

Item Especificações
Processador 玄戒 O3 (tecnologia de 3nm da TSMC)
Área do chip 133mm²
Número de transistores 24 bilhões
Memória LPDDR6 da Changxin (primeira do mundo)
Aumento da velocidade da memória Aumento de 33% em relação à LPDDR5X
Redução do consumo de energia da memória Mais de 20%
Forma do corpo Nova forma de dobragem ampla
Sistema de refrigeração Refrigeração ativa
Preço de venda inicial (previsto) RMB¥12,000 (aproximadamente HK$13,080)
Conteúdo original
Este artigo é a versão em português de um conteúdo original do TechRitual.
Stein Yep
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