Qualcomm Vice-Presidente Global Durga Malladi revelou, durante a “Conferência de Tecnologia do Deutsche Bank 2026” realizada a 26 de agosto, que a Qualcomm está a colaborar estreitamente com a Samsung Electronics e a SK Hynix, duas gigantes do armazenamento, para avançar na comercialização e produção em massa de chips de computação de alta largura de banda (HBC, High Bandwidth Compute). O HBC da Qualcomm é visto como uma nova solução para resolver o atual gargalo de potência de cálculo em inteligência artificial e os problemas de consumo de energia. Ao contrário do design tradicional que conecta horizontalmente GPUs e HBM (memória de alta largura de banda), o HBC pertence à tecnologia de NMC (memória computacional próxima), utilizando a tecnologia TSV (Through-Silicon Via) para empilhar verticalmente múltiplos chips DRAM de baixo consumo de energia e dispor diretamente sobre
XPU (chips aceleradores). A Qualcomm já havia apontado em junho deste ano que a tradicional GPU com HBM gera grande calor e consumo de energia durante a troca frequente de dados, e o HBC foi desenvolvido precisamente para corrigir essa falha estrutural.
No âmbito desta colaboração, as três partes estabeleceram uma clara divisão de trabalho na indústria: a Qualcomm é responsável pelo desenvolvimento dos chips de computação de base e pelo design da solução TSV; a Samsung Electronics e a SK Hynix são responsáveis pelo processo de empilhamento dos chips DRAM superiores; a integração e embalagem do módulo técnico final será realizada pela TSMC. Quanto ao cronograma de lançamento do produto, Durga Malladi afirmou que a primeira geração de produtos HBC está prevista para ser comercializada em 2027 e já entrou na fase de validação em laboratório.
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